Anwendungen in der Halbleitertechnik

In kaum einer Branche ist der Technologiefortschritt größer als in der Halbleiterindustrie. Immer höhere Leistungsanforderungen bei gleichzeitiger Reduzierung von Baugrößen erfordern präzisere und kostengünstigere Bearbeitungsverfahren. Die vollflächige Prüfung von Wafern und Panels nach dem Rückseitenschleifen trägt beispielsweise einen erheblichen Anteil zur Kostenreduzierung und Qualitätssicherung bei.

Backside
Grinding

Backside-Grinding

Wafer Rückseitenschleifen

Panel
Level Packaging

Panel Level Packaging

Panel Level Packaging